文：金藝智
在美國關稅政策仍存不確定性的背景下，三星電子與SK海力士已著手在變化中的通商環境中重新調整策略，以加強競爭力。
據美國經濟媒體《福斯商業》7日報導，美國商務部長霍華德·魯特尼克表示，「若在美國境內建設半導體工廠，將可考慮放寬關稅」，然而由於尚未有具體政策發布，市場不確定性依然持續。在特朗普政府之後急速變動的通商政策基調下，韓國半導體企業正針對不確定性加劇的局勢，重新調整業務方向。
美國關稅政策加劇全球市場混亂
美國政府視半導體產業為國家安全的核心，並加強將生產基地吸引回國的行動。魯特尼克部長的言論，被解讀為擴大美國本土製造的訊號，然而，由於關稅放寬的範圍與時點尚未明朗，已對企業制定營運計畫造成壓力。若關稅政策遲未拍板，全球供應鏈策略勢必陷入混亂。尤其韓國半導體企業在調整美國當地工廠投資與生產計畫時，必須同時考量稅務優惠與關稅負擔。業界人士指出，「美國的關稅決策，不僅是單純的稅務問題，更是改變全球半導體競爭格局的重要變數。」
三星電子加速美國泰勒工廠投產準備
三星電子正於美國德州泰勒市興建總投資達170億美元的半導體工廠，目標於2026年下半年正式投產。該廠將以3奈米製程的晶圓代工晶片及高效能人工智慧（AI）半導體為主要生產產品，預計將大幅提升對美國客戶的供應穩定性。
尤其預期與AMD、NVIDIA、Qualcomm等美國主要無晶圓廠（Fabless）企業的合作將進一步擴大。三星電子透過此次投資，積極提升美國境內的生產比重，並採取降低關稅風險的策略。
泰勒工廠將導入先進的極紫外光（EUV）光刻設備，並計畫新招募超過2,000名當地員工。此外，三星將強化與美國零組件及材料供應商的合作網絡，提升從原材料採購到封裝的在地化比例。
SK海力士專注提升技術競爭力
SK海力士正積極推動在美國擴大高頻寬記憶體（HBM）生產及封裝能力。根據最新計畫，公司將投入超過150億美元，至2028年擴建美國的先進封裝工廠及研發中心。
SK海力士已與NVIDIA、AMD等全球AI企業簽訂長期供應合約，積極拓展HBM3、HBM3E等次世代產品線。該工廠將具備每年包裝數億吉比特HBM的能力，成為因應AI資料中心市場需求的核心基地。
此外，配合美國AI基礎建設擴展趨勢，公司計畫在當地進行封裝與驗證流程，以提升物流效率與客戶響應速度，並擴大與當地半導體設備廠商的合作範圍。
全球競爭加劇 韓企需制定長期戰略
美國關稅政策與中國技術競爭密切相關。若對中國製半導體維持高額關稅，韓國企業或可間接受益，但中國可能採取報復措施亦不容忽視。
隨著日本與歐洲積極強化半導體供應鏈，全球競爭愈加激烈。各國透過補貼、人才招攬及技術管制等多元策略，增加韓企決策難度。
美國關稅的不確定性，不僅對韓國，對全球半導體企業戰略構成重大壓力。中國持續大規模投資，力求達成70%國產半導體自給率；日本則與台積電合作推動先進製造技術研發；歐盟透過《歐洲半導體法》提供巨額製造補貼。
專家指出，關稅政策隨時可能變動，除了短期應對外，制定長期策略勢在必行。尤其擴大美國本土生產、推動技術創新及多元化供應鏈，將成未來關鍵課題。
儘管面臨關稅不確定性，三星電子與SK海力士仍持續投資，展現打造不受政策動搖的競爭體系決心。隨著美國政府公布具體關稅政策，兩大企業的應對策略將更趨明確。
