文/李振麟
現今半導體產業的全球發展區塊鏈，美國掌握了晶片設計、軟體研發以及部分的高端設備；日本則擅長於材料以及精密製造；歐洲國家則擁有關鍵性曝光設備。台灣的優勢則在於高效率量產、製程整合以及完整的產業鏈聚落。今日在主生產單位外移下，台灣勢必要掌握住以下關鍵性條件：
一、下一代的製程研發是否仍然以台灣優先。
二、先進封裝與系統整合能力，是否能夠保持領先地位。
三、本土設備業者是否能夠適時提高技術層次。
四、台灣是否還能擁有留住技術人才的先決條件。
五、台灣企業還能掌握住制定晶片、封裝與供應鏈標準。
台灣若能持續擁有這些優勢條件，進而延伸到設備、材料、封裝、軟體及系統整合，就能維持全球半導體技術的領先地位。
先進半導體工廠需要更穩定的電力、水資源、土地與交通運輸。當製程越先進、其產能規模也就越大。能源與基礎建設的重要性將成為主要關鍵力量。因此台灣想要擁有一個先進製程以及封裝設備投資環境，就必須要有一個明確與穩定並可預測的能源供應。
生產製造最在意的不只是電價問題，同時也包括供電量是否穩定、能源政策是否能夠明確，以及未來擴廠時是否能夠取得足夠有利的資源。如果電力、水源以及土地問題都無法解決，即使台灣擁有優秀的工程師以及完整供應鏈，最終企業還是可能選擇將更多的投資資金轉向海外市場。
因此，半導體產業的投資政策上不能只考慮補助多寡與招商條件，也要有處理能源、土地、環境審核以及基礎建設的能力。今日台灣的產業鏈優勢，就是需要一個共同支持的整體經營環境，不能只依靠單一的競爭力。
