文/李振麟
當人工智慧晶片快速發展後，先進封裝的重要性也同步提升。因為AI晶片需要把處理器、高頻寬記憶體以及其他晶粒整合在一起，此時先進封裝就決定了後續的產品應用效能。
台灣目前在先進封裝領域上仍具明顯優勢，也形成一套完整的供應鏈群聚。然而當美國境內的晶圓製造產能逐漸增加，同樣會促使封裝作業轉移在美國完成。如此一來，外移的項目將不再只有前段製程，也同樣包括後段的封裝與系統整合，台灣原有的產業優勢就會受到更大的挑戰。
台灣的設備與材料自主仍需加強
台灣在晶圓代工以及封裝測試領域上具有全球領導地位，但是部分的高階設備與材料仍然需要依賴國外進口，如蝕刻、沉積、量測及檢測設備等，主要都是經由美國、日本與歐洲企業來掌握；甚至於高階光阻、特殊氣體、矽晶圓與部分化學材料，都是經由少數國際公司所主導。
當面臨出口限制等突發情況時，上游資源無法提供其設備以及材料時，就造成營運風險。因此，唯有持續研發本土性設備、材料與關鍵性零組件，才能避免供應鏈受到限制。
台灣本地投資不能被海外布局排擠
台積電或其他企業投資美國，皆需要大量的資金與人力資源，然而投資也同樣會排擠台灣當地的經營運作、創新研發與設備更新。雖然目前台灣仍然擁有高密度的產業聚落優勢條件，以及長期累積下來的工程經驗，但是這些優勢同樣也會受到長期的外移衝擊影響，再加上當地如果缺乏穩定的電力、水資源與技術人才，企業就可能把更多的資金轉移到海外，因此一個穩定且資源無缺的環境是很重要的。
能源與基礎建設 決定台灣是否能留住先進製程
先進晶圓與封裝廠本就需要大量且穩定的電力與水資源。企業的經營環境，除了成本以外，還包括供應條件是否能穩定、政策是否能明確而有效。如果台灣長期面臨缺電、缺水，甚至於土地不足等問題，即使擁有優秀的工程師團隊以及完整的供應鏈優勢，還是會影響到生產線運作，並降低其投資意願。雖然美國政策是屬於外部壓力，但是台灣的內部環境同樣重要。唯有改善能源、土地、人才等問題，台灣才能持續成為先進製程以及高階封裝的重要首選基地。
美台合作將更深 但交換條件也更多
美國需要台灣的晶片製造能力，然而台灣也需要美國的消費市場，無論是晶片、設備或軟體技術合作，在半導體產業中皆具有高度的互補效應。不過，未來將不再只是單純的商業交易行為，而是加入國家安全、投資以及技術管制方面的條件。
台灣企業要取得美國市場的政策支持，就必須配合更多的赴美投資與相關經貿規範。在這樣的交流過程中，可能就必須符合更多美方期待的條件，如此一來，雙方在利益上的分配就面臨更深入的討論，也因此極容易產生不利於一方的條件交換。
美國的半導體政策對於台灣而言，是一場長期的結構性調整。台灣企業透過美國市場的布局運作更加接近基層客戶、並且分散其潛在風險，但也必須承擔更高的營運成本、技術人才流失以及供應鏈技術外移等潛在風險壓力。
對於台灣而言，真正關鍵性的問題，是最先進技術部分，是否還能夠確保這些關鍵項目仍在台灣開發，技術人才是否仍願意留在台灣，甚至於高附加價值是否仍由台灣方面來創新研發。
如果台灣團隊還能夠持有現在的量產制度，則可順勢推動台灣產業鏈進入全球市場；但如果這些關鍵性項目，不幸轉由海外研發單位所主導，便會帶動台灣本土資源與技術的外移，那麼長年以來所建立的不可替代性隨之鬆動。
