文/李振麟
台灣能否持續掌握全球半導體產業的主導權，最重要的觀察指標，就是下一代製程是否仍然在台研發與量產。目前台積電的主要研發、試產以及初期量產部分仍然是集中在台灣廠區，尤其是2奈米以及後續的技術創新推進，多數集中在新竹與高雄廠區，甚至於下一代的技術規畫，亦多以台灣為主要的研發基地，這代表目前台灣還是能夠掌握主要的製程研究與量產運行。
新製程在剛開始時，往往會遇到良率、設備、材料以及設計等各種問題，到底要如何把技術轉變成為一個穩定的產品，就是要能夠在最快的時間點內找出其原因並解決，這才是真正的技術核心應用。
最新的製程仍然是由台灣率先開發，主要的工程團隊也停留在台灣，因此海外工廠順勢變成全球性的生產網路延伸。但是如果有一天，這些關鍵性研發、製程整合以及技術決策項目，都逐漸轉移到海外市場，即使台灣當地仍擁有許多晶圓廠，但在產業主導力道外移後，台灣的半導體產業將可能面臨式微。
AI時代讓先進封裝成為新核心
過去半導體市場的競爭主力，專注集中在晶片製程能縮小到多少奈米，然而當AI人工智慧興起後，製程微縮再也無法滿足市場的消費需求。AI晶片在運作中，不僅需要大量的運算能力，也需要高速的記憶體以及更快的傳輸功能，到底要如何把不同的晶片、記憶體以及相關元件整合在一起，成為晶片效能發揮的關鍵力量。
當先進封裝從過去的後段製程，逐漸轉變成為半導體產業的新主力戰場，台灣的先進製程就具備明顯優勢。目前台積電所研發的CoWoS、SoIC以及其他新的整合技術，讓AI晶片與高頻寬記憶體間連密在一起，如此一來不僅提升了傳輸速度，也得到降低耗電的有效應用。
除了台積電外，台灣還擁有封裝測試、載板、設備材料以及系統整合業者，形成一道相對完整又多元的供應鏈體系，不僅具備製造晶片的專業能力，又能完成複雜的AI運算模組整合。
未來半導體的價值將不再集中於單一晶片，而是取決於整個系統到底要如何組合。誰能夠把不同的晶粒、記憶體以及通訊元件整合在一起，誰就有能力掌握AI科技市場，因此先進封裝就逐漸成為維持台灣半導體產業的重要支柱。
然而這項優勢並不是永遠不會改變的，今日的美國、日本與其他國家都開始投入先進封裝，台積電的海外布局也開出封裝生產線，若未來所有的大型客戶都要求從晶圓製程到封裝項目都必須在當地完成，到底要如何維持台灣的技術領導就極為重要了。
